Supermicro® 将在2014年国际超算大会上展出高性能计算解决方案

2014-06-24 20:12 - 2014年国际超算大会上 Supermicro® 将重点展示 TwinPro²™、 FatTwin™、SuperBlade® 和 MicroBlade Solutions 在高效率、高性能超级计算方面的创新 -大范围的混合计算平台、最高密度196 至强数据处理/机架薄刀片服务器和配以让每1瓦特的性能最大化地用于技术计算的钛级高效率(96%+)电源的高级系统架构

德国莱比锡城2014年6月24日电 /美通社/ -- 高性能、高效率服务器、存储技术与绿色计算领域的全球领导者 Super Micro Computer, Inc. (NASDAQ: SMCI)（美超微电脑股份有限公司）将于本周在德国莱比锡城举行的2014年国际超算大会（International Supercomputing Conference ，简称：ISC '14）上展出高性能计算解决方案。Supermicro 设计的高性能计算（High Performance Computing，简称： HPC）解决方案拥有优化了性能、I/O带宽和计算密度的创新型结构，同时它以最少的电源消耗提供最有效率的气流，其安装维护也简单。借助散热更快、支持时间更长的 Supermicro 新的钛级高效率（96%）电源，这些 SuperServer 解决方案的峰值性能拥有市场上最绿色的计算优势。2014年国际超算大会上重点展出的新创新平台包括：拥有4个数据处理 (DP)  节点和钛级高效率(96%)冗余电源的强大 2U TwinPro™；密度极高、功耗超低的 6U 基于112个节点英特尔 (Intel ) 凌动 (Atom™) 的薄刀片 (MicroBlade) 微服务器（它的每一个机架结构拥有196 下一代至强 (Xeon) E5 数据处理能力）；拥有1U NVMe/串列3 (SAS3)、2U 6个 图形处理器和4U 8个图形处理器数据处理的超级服务器； 4U 基于双英特尔 至强 的 4个 数据处理节点 12个 图形处理器  FatTwin™ 和配置了4路2个或 3个图形处理器的 7U SuperBlade 。Supermicro 还将宣布支持英特尔下一代高性能计算结构--英特尔 Omni Scale Fabric 以及下一代英特尔 至强融核 (Xeon Phi™) 处理器-- Knights Landing，以便简化升级路径并加快对基于双英特尔 至强 处理器和英特尔 至强融核协处理器技术的全并行性能的访问。

Supermicro 总裁兼首席执行官梁见后 (Charles Liang)  表示：“Supermicro  在绿色计算方面取得的最新进展包括对高级技术（如 NVMe）进行优化和散热结构的创新，而钛级电源提高了我们最强大的高性能计算系统的整体能源效率和性能。通过提高我们所有混合计算平台（如 TwinPro、FatTwin、SuperBlade（超级刀片）和 MicroBlade）的密度、效率、性能和功能，从而为高性能计算领域提供最广泛的正真绿色、可升级、可持续的构件解决方案 (Building Block Solutions)，并为满足最具挑战性的超级计算应用的需要进行了优化，同时还保护了我们的环境。”

英特尔 (Intel) 高性能结构组织技术计算集团 (High Performance Fabric Organization Technical Computing Group) 总经理 Barry Davis 说：“随着我们宣布推出端对端英特尔 Omni Scale Fabric 和我们计划整合该结构到未来英特尔至强和英特尔至强融核处理器上，英特尔正在重新缔造高性能计算的未来。我们的合作伙伴如 Supermicro 正在将我们的最新技术整合到广泛的高性能计算平台上，工程和科研领域将从该新结构带来的更快的数据转移、更简化的潜在因素和更高的效率上获益。”

Supermicro 高性能计算系统拥有同类产品中最强大的混合计算能力并拥有行业内最广泛的绿色计算平台供选择，支持带 NVIDIA Tesla 图形处理器或英特尔 至强融核协处理器的双 英特尔 至强 E5-2600 v2 。采用 Supermicro 绿色服务器解决方案的著名超级计算集群包括排在2014 Green 500（2014年绿色500强）第一位的位于东京工业大学 (Tokyo Institute of Technology) 的TSUBAME-KFC-GSIC 超级计算机。借助浸入 Green Revolution Cooling(GRC) 公司的 CarnotJet™ 液体冷却罐并支持 4个 NVIDIA Tesla K20X 图形处理器加速器的 1U 超级服务器 ()，该集群以每瓦特4.5 每秒千兆次浮点运算 (GFLOPS) 的性能/电源效率创造了世界纪录。此外，即将上市的2,000 节点 Vienna Scientific Cluster () 拥有 Supermicro 数据中心 (Data Center) 优化了的 主板，而它的双英特尔 至强 处理器 E5-2650 v2 （浸入Green Revolution Cooling 公司CarnotJet™ 的机架中）将为奥地利大学最大化每瓦特的计算性能。

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2014年国际超算大会上 Supermicro 将展出：

1U NVMe/串列3 SuperServer () – 双英特尔 至强 处理器 E5-2600 v2，16个双列直插内存模块（Dual Inline Memory Module，简称：DIMM），最大硬盘容量达1TB，内存类型错误检查和纠正（Error Correcting Code，简称： ECC） 双数据速率3（Double Data Rate 3，简称： DDR3 ），内存主频1866MHz， 1个PCI-E 3.0 (x16) 全高半长 (FHHL) 插槽，10个 热插拔 2.5英寸硬盘驱动器（Hard Disk Drive，简称：HDD）/固态硬盘（Solid State Disk，简称：SSD ）托架 (2个 NVMe PCIe  固态硬盘/硬盘接口3（Serial Advanced Technology Attachment 3，简称：SATA3），8个串列3 (12Gb/s)，双端口10GBase-T， 700W 冗余电源 1U A+ 服务器 () – 四核 AMD（超微半导体公司）Opteron™ 6300P (G34) 处理器， 32 个双列直插内存模块，最大硬盘容量达到1TB，1个PCI-E 2.0 (x16) LP插槽，双端口 GbE，3个3.5英寸热插拔硬盘接口硬盘驱动器托架，1400W 高效率电源 2U TwinPro ™ (SYS- 2028TP-HC1R) – 4个节点，双英特尔 至强 E5-2600 v3 “Haswell”(Static Demo)，16个双列直插内存模块，最大硬盘容量达1TB，搭载无限宽带技术 40GbE FDR 或双 10GBase-T，mSATA 和硬盘接口-微数据 (SATA-DOM)，拥有超级电容 (SuperCap) 支持， 1个PCI-E 3.0 (x16) LP 插槽， 2.5英寸LSI3308 SAS3 12Gb/s 或3.5英寸串列/硬盘接口热插拔硬盘驱动器/固态硬盘托架配置和冗余钛级高效率（96%+）数字电源。 4U 8个 NVIDIA Tesla 图形处理器/英特尔 至强融核™数据处理 SuperServer () – 双英特尔 至强 处理器 E5-2600 v2，24个 双列直插内存模块，最大硬盘容量 1.5TB，内存类型错误检查和纠正双数据速率3，内存主频1866MHz ，至多48个热插拔2.5英寸串列2/硬盘接口3 硬盘驱动器/固态硬盘托架， 双端口 10GBase-T 和冗余铂金级高效率(95%+)数字电源。 4U 12个NVIDIA Tesla 图形处理器/英特尔 至强融核4个节点 FatTwin™ () – 每个节点都支持两个英特尔 至强 处理器 E5-2600 v2，16个双列直插内存模块，最大硬盘容量达1TB，内存类型错误检查和纠正双数据速率3，内存主频1866MHz ， 3个 PCI-E 3.0 (x16) 双倍长的槽， 2个 PCI-E 3.0 (x8) 槽，前置 I/O 双端口 10GBase-T, 2个3.5英寸热插拔硬盘接口硬盘驱动器托架和冗余铂金级 (1620W) 高效率数字电源。 [!--empirenews.page--]

  6U –密度极高、功耗超低的微服务器，具有 112个英特尔 凌动 (Atom™) C2750（8核、2.4GHz）节点、4个具有二级分配网（Secondary Distribution Network，简称：SDN）功能的以太网交换机模块，具有 2个40Gb/s QSFP 或 8个10Gb/s SFP+ 上行线路和 56个2.5Gb/s 下行线路、减少了 99% 的网线以及8个 (N+1 或N+N 冗余) 1600W 铂金级高效率 (95%+) 数字电源。

7U – TwinBlade () 2个节点，每个都支持双 I英特尔 至强 E5-2600 v2 处理器， 4路处理器刀片服务器 (Blades) (SBI-7147R-S4F_FDR 56G / SBI-7147R-S4X_10GbE) 支持4核 英特尔 至强 处理器 E5-4600 v2，图形处理器刀片服务器 (, ) 支持双英特尔 至强 处理器 E5-2600 v2，2个NVIDIA Tesla 图形处理器/英特尔 至强融核™ 和 3个 NVIDIA Tesla 符号扩展方式位 (SXM) 图形处理器/英特尔 至强融核™，最多在 42U 支架上用于 180个图形处理器。

美超微在ISC '14的展位：德国莱比锡的莱比锡会议中心(CCL) #430展位，6月23-26日

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