2月27日，展讯通信在2017世界移动通信大会（MWC）上宣布推出14纳米8核64位LTE芯片平台 SC9861G-IA。除了这款芯片颇为不俗的性能之外，这款芯片最大的亮点在于是由全球掌握最先进制造技术的Intel为这款芯片代工，而且是采用的是Intel目前最好的14nm制造工艺。可以说，展讯SC9861G-IA开了Intel为中国IC设计公司代工芯片的先河。
开Intel为中国IC设计公司代工芯片的先河
一直以来，虽然台积电在芯片代工领域的市场份额独占鳌头，但在芯片制造工艺上，Intel始终掌握了最先进的技术。
不过，虽然intel有全球顶尖的制造工艺，但除了一些小厂商，或者像被Intel收购的阿尔特拉这类IC设计公司之外，Intel鲜有大规模为其他厂商代工。
GPU行业领头羊英伟达公司的黄仁勋就曾经表示：Intel应该利用自己高级半导体工艺的优势为NVIDIA、高通、苹果和德州仪器代工芯片，而不是自己瞎鼓捣移动芯片。然而，Intel的代工业务规模很小，前Intel发言人Jon Carvill也曾表示：Intel的目前的重点是设计自己的产品，而非竞争对手。
因此，虽然Intel空有最先进的半导体制造工艺，但却鲜有为英伟达、高通、德州仪器等fabless厂商做芯片代工。即便随着PC市场成为夕阳市场，全球PC市场的下滑，Intel在产能上出现过剩，工厂开工率不足产能闲置的情况，Intel依旧鲜有为其他IC设计公司代工。
可以说，本次Intel为展讯代工手机芯片，开创了Intel为中国IC设计公司代工芯片的先河。
展讯SC9861G-IA性能如何
就以CPU、GPU、基带这三大件来看，SC9861G-IA的技术指标还是颇为不俗的。
就CPU来说，SC9861G-IA集成了8核Intel的Airmont架构处理器，主频2.0G。Airmont是Intel 14nm ATOM核心架构，相较于前一代的22nm Silvermont核心架构基本相同，只是工艺提高减小了面积和功耗。相对于ARM，Intel的架构在指令并行度上高（包括Atom），流水线也长，同时也要求更高的分支预测，乱序执行的电路，以及更大的高速Cache。
这些带来的优点，就是在复杂计算下，Intel CPU的高效，但这是以高能耗为代价的，Atom已经在乱序，分支预测，并行流水线上做了一些妥协，不过在性能上仍然明显强于同时期ARM。就用户体验来说，普通操作，浏览，轻量级应用下，两者差别不大，但工程软件，复杂游戏（3D画面除外）下，Intel明显要强不少。因此，就裸CPU的性能来说，SC9861G-IA是无可挑剔的。
就GPU来说，SC9861G-IA集成了Imagination PowerVR GT7200图像处理器，Imagination 的PowerVR 在性能上和性能-功耗比上都有着不错的表现，至少在品牌上magination 的PowerVR 系列GPU要比ARM的MALI系列GPU更高端，而且有着更好的性能功耗比。
而这也是苹果手机A系列处理器大多采用Imagination 的PowerVR 原因，比如iPhone7 plus 的A10 处理器就是采用PowerVR 7XT GT7600 Plus GPU, 有6个核心。而展讯用的GT7200与GT7600 Plus同属一个系列，虽然从编号上看会让人感觉GT7200比GT7600 Plus低端一些，而且GT7200的核心数只有GT7600 Plus的三分之一，但GT7200性能还是不可小觑——GT7200 是双核的概念，但性能指标与ARM Mali 高端的T880 四核不相上下。换言之，就是SC9861G-IA在GPU上与华为麒麟950使用的Mali-T880MP4属于同一个档次。
在基带上，展讯实现了可支持五模（TDD-LTE / FDD-LTE / TD-SCDMA / WCDMA / GSM）全频段LTE Category 7 (CAT 7)，双向支持载波聚合以及TDD+FDD混合组网，下行速率可达300Mbps，上行速率达100Mpbs。虽然不能支持CDMA，但在中国移动用户一家独大，中国电信CDMA开始逐步退网的大环境下，在各家运营商普遍开通VoLTE之后，在4G全网通网络的支持下，CDMA支持就不再是重点了。
另外，由于采用了Intel的14nm制造工艺，而Intel的14nm制造工艺相当于台积电的10nm制造工艺。因此，SC9861G-IA是目前市面上制造工艺最先进的手机芯片。在采用Intel的14nm制造工艺的情况下，会带来更好的性能-功耗比，在能耗上的表现也值得期待。
和高通骁龙820和麒麟950、麒麟960相比怎么样
几款SoC中，展讯SC9861G-IA的CPU采用8核Airmont，GPU集成了Imagination PowerVR GT7200图像处理器基带支持五模（TDD-LTE / FDD-LTE / TD-SCDMA / WCDMA / GSM）全频段LTE Category 7 ，采用Intel的14nm制造工艺。
麒麟950的CPU部分采用四核Cortex A53和四核Cortex A72，GPU采用Mali T880MP4，基带处于原地踏步状态，依旧只支持LET CAT.6，采用台积电16nm制程工艺制造；麒麟960的CPU为四核1.8G Cortex A53和四核2.4G Cortex A73，GPU集成了8核Mali G71，制造工艺依旧为台积电16nm制造工艺。
骁龙820的CPU部分采用四核Kryo微结构，GPU采用Adreno 530，集成了自家的X12 LTE基带，支持LTE CAT.12，采用三星14nm制程工艺制造。
就CPU来说，展讯SC9861G-IA由于裁员了Intel的Airmont架构，在性能上完全不逊色于同时期的ARM。就GPU来说，SC9861G-IA大致与麒麟950属于同一水平，较麒麟960和高通骁龙820有一定差距。就基带来说，展讯SC9861G-IA是不如高通骁龙820的，相对于麒麟960，展讯SC9861G-IA也存在无法支持CDMA网络的不足。但相对于华为上一代旗舰的麒麟950只支持LET CAT.6的基带，展讯SC9861G-IA的基带还是有优势的。
就制造工艺来说，展讯SC9861G-IA是最好的——由于采用了Intel的14nm制造工艺，而在芯片制造工艺上，Intel始终掌握了最先进的技术。举例来说，虽然同样是14nm制造工艺，三星的14nm制造工艺就和Intel的14nm制造工艺有不小的差距。据业内人士表示，由于存在指标注水的情况，三星的14nm制造工艺与Intel的20nm制造工艺相当。虽然台积电的16nm制造工艺也存在注水的情况，但水分要比Intel的小，而这也是三星代工的14nm制造工艺的苹果A9处理器不如台积电的16nm制造工艺的原因。
因此，采用Intel的14nm制造工艺的展讯SC9861G-IA拥有最好的制造工艺，而且即便下半年采用三星10nm或台积电10nm的华为麒麟970、高通骁龙830/835、三星猎户座芯片上市，SC9861G-IA在制造工艺上依然毫不逊色与这些旗舰芯片，笔者认为，展讯SC9861G-IA的性能功耗比是比较值得期待的。
目前来说，虽然展讯在通信技术上落后于高通，但其基带的技术水平略高于MTK。加上华为海思麒麟芯片出于华为的整体战略考虑，目前还看不到对其他手机整机厂商出售并提供技术支持的可能性，所以要动摇联发科或者高通的市场地位，目前中国大陆厂商中走在最前列的就是展讯。而无论是展讯集成Intel的核心还是ARM的核心，加上紫光和Intel在背后给展讯提供资金和技术上的支持，展讯或许有超越MTK的潜力。
电科技（www.diankeji.com）是一家专注于全球TMT行业的领先资讯媒体。
作为今日头条青云计划、百家号百+计划获得者，2019百度数码年度作者、百家号科技领域最具人气作者、2019搜狗科技文化作者、2021百家号季度影响力创作者，曾荣获2013搜狐最佳行业媒体人、2015中国新媒体创业大赛北京赛季军、 2015年度光芒体验大奖、2015中国新媒体创业大赛总决赛季军、2018百度动态年度实力红人等诸多大奖。
投稿、商务合作请联络微信公众号
声明：本站原创文章文字版权归电科技所有，转载务必注明作者和出处；本站转载文章仅仅代表原作者观点，不代表电科技立场，图文版权归原作者所有。如有侵权，请联系我们删除。
