不出意外的话，Intel的下代处理器Skylake将在今年8月份和我们正式见面。
具体来说，Skylake是Intel的下代处理器，采用和Broadwell一样的14nm工艺制造，但更换了全新的架构，接口也从LGA1150变成了LGA1151。
此前，我们已经曝光了新接口的真身靓照和i7-6700K的跑分，后者性能可以说介于i7-4790K与i7-5820K之间，并没有奔4到“扣肉”的变化激烈。
现在，德媒带了Skylake平台资料介绍图，比较值得注意的亮点是新的GT4e核显性能（3D Mark11基准测试）相较Broadwell的GT3e提升了50%，而且更感人的是，热功耗还降了2W，仅为45W。
我们会持续关注真芯的测试表现，毕竟英特尔可不只是PPT做的好。
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