早先，华为就已曝光将会在今年华为Mate 30 Pro上搭载麒麟985，近日又有外媒指出华为还将会推出另一款集成5G基带的旗舰级别芯片。
目前5G手机平台在基带采用为外挂方式，例如骁龙外挂基带X50和华为的Balong 5000，而这次华为新款5G芯片则是将应用处理器和基带处理集成起来。
由于内置为LTE基带，外挂5G基带会造成手机功耗会有所增加，而内置基带则对厂商集成度提出了更高的要求。从终端和环境来看，5G的应用目前并不太成熟，一方面是基站升级阶段、铺设密度还没有达到要求，另一方面终端上双组网架构还没有普及，5G基带集成度也不高，因此当下并不能发挥出真正的5G实力。
5G最大的应用层面并不是在于超高的网速，而是在于超低延时，而在初期NSA组网过渡的情况下，我们感知到的5G还只能停留在网速的初步阶段。现在各家都在加强5G部署，高通骁龙X55还需要一段时间，如果华为今年发布5G基带集成芯片还是值得期待的。
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