近日,小米想国家知识产权局申请的一份手机外观设计专利被曝光了,这项专利描述了一部主要机身部件与可拆分屏幕组成的手机设计。其中,机身部分的厚度是屏幕的两倍以上,将屏幕插入机身后与普通手机无异。
从专利图中可以看出手机使用的是全面屏设计,机身部件背后有着三颗摄像头,底部则是常见的Type-C接口和扬声器,侧面的按键也没有什么特别的变化。不过对于专利示意图来说,这类外观可能仅仅是展示作用,并不会一定代表成品。
屏幕分离后,可以看到下方有两个连接器,从图中的表现来看,似乎与电池的安插方式差不多。屏幕正面没有明显的摄像头开孔,非常有可能采用的是屏下拍摄的设计。根据专利的介绍来看,屏幕装上机身将通过连接器供电,而分开之后则会使用无线充电。
从这款专利来看,不难让人想到曾经出现过一阵子的模块化手机的概念,将整个手机的部件做成可拆卸式,让用户可以最大化的自定义手机硬件。虽然设想很好,但是由于技术尚不成熟,模块化手机始终没有实现。
如今小米退而求其次,做出了可拆卸屏幕,可以很容易的看到其中能带来的一些优势。现如今手机屏幕和芯片是市场上最被关注,也是竞争最激烈的两大方向。如果能把它们拆分开来的话,在推出新品的时候可以省去品牌很多的麻烦,旗舰机型也不需要一位的讲究水桶化而在成本上发愁,是低配加OLED还是高配搭个LCD,只要将配件做好,让用户选择就可以了。
不过这一切到现在还都是假设,或许小米申请这个专利的目的更加简单一些。不过,如果小米真的推出一款机屏分离的手机,或许能为这个市场带来一股新鲜气息也说不定。
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作为今日头条青云计划、百家号百+计划获得者,2019百度数码年度作者、百家号科技领域最具人气作者、2019搜狗科技文化作者、2021百家号季度影响力创作者,曾荣获2013搜狐最佳行业媒体人、2015中国新媒体创业大赛北京赛季军、 2015年度光芒体验大奖、2015中国新媒体创业大赛总决赛季军、2018百度动态年度实力红人等诸多大奖。
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