虽然2019年,5nm芯片开始大规模出货,但是随着随着工艺的下探,芯片发热、功耗等挑战越发严峻,更高维度的芯片何时才能出货已然成为了一个未知数。
近日,台媒透露,台积电的2nm制程芯片研发获得了重大突破,根据台积电的介绍,理想状态下,2nm制程芯片将于2023年下半年进行小规模试产,如无意外,2024年就可以大规模量产。与此同时,台积电还表示,在2nm之后,将继续向1nm支撑挺近。
虽然台积电十分乐观,但是根据物理定律,当芯片的工艺下探到极点的时候,由于隧穿效应,芯片内的电子反而不能充分发挥全部的实力。与之相应的,制造商的成本也会指数级上升。根据三星的介绍,其在5nm工艺研发上的投入就达到了4.8亿美元。
因此,虽然台积电在2nm芯片研发上获重大突破,但是想必正式量产之前还需跨越很多的磨难。
电科技(www.diankeji.com)是一家专注于全球TMT行业的领先资讯媒体。
作为今日头条青云计划、百家号百+计划获得者,2019百度数码年度作者、百家号科技领域最具人气作者、2019搜狗科技文化作者、2021百家号季度影响力创作者,曾荣获2013搜狐最佳行业媒体人、2015中国新媒体创业大赛北京赛季军、 2015年度光芒体验大奖、2015中国新媒体创业大赛总决赛季军、2018百度动态年度实力红人等诸多大奖。
投稿、商务合作请联络微信公众号
声明:本站原创文章文字版权归电科技所有,转载务必注明作者和出处;本站转载文章仅仅代表原作者观点,不代表电科技立场,图文版权归原作者所有。如有侵权,请联系我们删除。