近日，台媒DigiTimes援引供应链消息称，英特尔已经决定把部分芯片外包给台积电，后者将于2022年下半年给英特尔打造3nm芯片。
虽然此消息十分突然，但是结合英特尔近两年的发展来看，将3nm芯片外包给台积电其实也在情理之中。
首先，由于自家的7nm芯片屡屡跳票，2020年英特尔遭遇了重大的挑战，比如市值被英伟达公司超越、处理器遭苹果弃用等等。
另一方面，由于2021年台积电的研发支出达到了280亿美元，因此，目前台积电也是全球为数不多的有3nm芯片初步量产规划的芯片制造商。除了英特尔，AMD、NVIDIA、苹果等企业也都早早预定台家电的3nm芯片。为了增加自身产品的竞争力，英特尔不得不和友商一样，选择外包。
不过值得注意的是，虽然现阶段英特尔选择将3nm芯片外包出去，但是这并不意味着英特尔和AMD、苹果一样，彻底走外包路线。在第四季度财报电话会议上，英特尔新任首席执行官Pat Gelsinger表示，虽然英特尔会选择代工模式，但是预计2023年英特尔的“大部分”产品仍会自产。
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