根据中移芯片官方微信透露，中国移动旗下中移物联网全资子公司芯昇科技有限公司已经于今年七月正式成立并独立运营。根据天眼查显示，该公司业务范围包括移动通信设备制造、智能家庭消费设备制造、智能车载设备制造、集成电路芯片及产品销售、物联网技术开发等等。这也标志着中国移动将正式进军物联网芯片制造行业。
芯昇科技的成立也是为了响应国家号召，打造国有科技型企业改革和创新的范例。芯昇科技总经理肖青表示，芯昇科技以“创芯驱动万物互联，加速社会数智化转型”为使命，致力于成为“最具创新力的物联网芯片及应用领航者”。
近年来，“物联网”成为了科技界发展的新方向，这也带动了芯片需求的大大增加，随着芯片“卡脖子”事件的频发，自研资产芯片的重要性已经愈发凸显，而疫情导致的芯片减产更是让此事变得刻不容缓。
电科技（www.diankeji.com）是一家专注于全球TMT行业的领先资讯媒体。
作为今日头条青云计划、百家号百+计划获得者，2019百度数码年度作者、百家号科技领域最具人气作者、2019搜狗科技文化作者、2021百家号季度影响力创作者，曾荣获2013搜狐最佳行业媒体人、2015中国新媒体创业大赛北京赛季军、 2015年度光芒体验大奖、2015中国新媒体创业大赛总决赛季军、2018百度动态年度实力红人等诸多大奖。
投稿、商务合作请联络微信公众号
声明：本站原创文章文字版权归电科技所有，转载务必注明作者和出处；本站转载文章仅仅代表原作者观点，不代表电科技立场，图文版权归原作者所有。如有侵权，请联系我们删除。
推荐
-
自动驾驶渐成“标配”，消费者真的在乎智能化吗？
头条袁创19分钟前
-
比亚迪成为了“传统车企”，销量领先的背后，智驾仍为难言的痛
头条袁创1天前
-
Mini LED顶尖技术揭秘：从底层到表现，一文看懂下一代显示技术
头条袁创5天前
