美国《芯片法》细节公布：补贴不是好拿的，要用核心商业机密来换

3月27日，美国商务部公布了《芯片与科学法》的最新细节，对于申请补贴的在美设厂半导体企业，必须披露多项关键经营信息，其中涉及现金流、生产销售等核心商业机密，引发了韩国主要半导体企业的恐慌。

据悉，《芯片与科学法》将提供530亿美元资金，旨在吸引半导体企业将芯片工厂建设到美国，增强美国在半导体领域的制造实力。该项目资金将于3月31日开始开放申请，此前已有包括韩国、中国台湾的多家半导体企业表达出了建厂意向。 

但最新公布的细节显示，要拿到美国的补贴，需要交出工厂各类晶圆的生产能力、开工率、生产销售价格、未来年度产量和销售价格增减、良品率等细节信息，有分析人士指出，上述数据是体现半导体企业行业竞争力的主要指标，部分数据属于企业商业机密。 

另外，美国商业部公布的《芯片与科学法》还对申请补贴的企业提出了很多细节要求，例如不得利用联邦资金进行分红或股票回购，并且获得补贴的企业在10年内不得在包括中国在内的“值得关切的国家”中扩大半导体制造产能。

不得不提的是，如果半导体公司在美国的新厂收益和利润“高于预测”，新规定还要求厂商必须向联邦政府返还一部分补贴。有韩国半导体业内人士对此表达出担忧，因为无法预测美国政府的补贴额度，还要与之共享超额利润，并受到对中国投资的限制，申请《芯片与科学法》补贴究竟是获益还是受损，还是未知数。 

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作为今日头条青云计划、百家号百+计划获得者，2019百度数码年度作者、百家号科技领域最具人气作者、2019搜狗科技文化作者、2021百家号季度影响力创作者，曾荣获2013搜狐最佳行业媒体人、2015中国新媒体创业大赛北京赛季军、 2015年度光芒体验大奖、2015中国新媒体创业大赛总决赛季军、2018百度动态年度实力红人等诸多大奖。

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