全新的Skylake平台于8月5日正式上线，首发Core i7-6700K、Core i5-6600K以及配套芯片组Z170，Intel主板的芯片组再一次升级，随后芯片组的成员又得以壮大H110、H170、B150相继推出，消费市场从入门到高端全面取代上一代产品，面对过去几次升级的不痛不痒，此次100系主板的升级会带来质变吗？
相比于上一代100系主板全面升级，功能和规格都有所变化，从参数上看出Z170已经完全超越了前辈Z97。CPU换代，接口由原来的LGA1150变更为LGA1151，内存由DDR3换代DDR4，Z170芯片组多达20条PCI-E 3.0总线的支持，DMI总线由原来的DMI 2.0升级到DMI 3.0，快速存储技术RST升级，原生SATA Express接口支持。
CPU换代
6代酷睿相对于4代酷睿，性能上同频提升15%。接口由原来的LGA1150变更为LGA1151，同时支持DDR4和DDR3L（低电压），比现有产品节能60%，不在兼容4/5代酷睿，换新的CPU就必须更换主板，秉承了英特尔的一贯作风。
内存换代DDR4
全面普及DDR4，同时兼容DDR3L，DDR3L的电压为1.35V，DDR4相比DDR3最大的区别有三点：16bit预取机制（DDR3为8bit），同样内核频率下理论速度是DDR3的两倍；更可靠的传输规范，数据可靠性进一步提升；工作电压降为1.2V，更节能。
Z170芯片组多达20条PCI-E 3.0总线的支持
Z97仅有8条PCI-E 2.0通道，可拆分为x16、x8/x8或者是x8/x4/x4，继续支持SLI、CrossFire。
原生SATA-Express接口
Z170芯片组最多提供3个原生SATA-Express接口，每个SATA-Express接口的速度为PCI-E 3.0x2，也就是16Gb/s，也为日后的SSD突破瓶颈做足了准备。
性能提升有限，价格居高不下
100系列平台在性能上比之前的8/9系也就提升了10%左右，新的CPU以及DDR4内存都是其最大亮点，Gen3x4标准的M.2接口、新的USB 3.1接口主控、SATA Express接口，都为以后做足了准备，而这些暂时来看并没有多大的用处，存储设备还未达到标准，10%的性能提升也并不显著。
这样的一套平台搭配下来价格不菲，DDR4内存价格居高不下，PCI-E 3.0x4 M.2固态硬盘还没大规模上市，等到其上市售价也会在千元以上，暂时100系列的配置平台只有这些高端货，不妨等到后续搭配的i3、新奔腾上市，在做购买打算。
新一轮的军备竞赛
新平台的诞生，Z97和4代酷睿将会被取代，后续的H170、B150、H110芯片组主板也将搭配i3、新奔腾上市，届时相关8、9系主板产品也会相继停产，M.2固态硬盘USB3.1设备普及，DDR4需求量增加，各大厂商必定会来争夺市场，降价促销是迟早的事，新的“军备”将会离我们越来越近。
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作为今日头条青云计划、百家号百+计划获得者，2019百度数码年度作者、百家号科技领域最具人气作者、2019搜狗科技文化作者、2021百家号季度影响力创作者，曾荣获2013搜狐最佳行业媒体人、2015中国新媒体创业大赛北京赛季军、 2015年度光芒体验大奖、2015中国新媒体创业大赛总决赛季军、2018百度动态年度实力红人等诸多大奖。
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