今年8月，Intel推出了第六代CPU，14nm工艺Skylake架构平台，使用LGA1151接口不再兼容旧平台，这也就意味Intel主板的芯片组迎来再一次升级。
现在，全新一代Intel 100系主板芯片组已经全面上市，Z170占据高端位置，在中低端则拿出了H110、H170、B150。上一代的B85主板普及率最高，市场上销量最大，如今B150所处的位置正是B85主板的替代者。
那么B150主板发生了那些变化？真的能接过B85手中“普及率最高”的接力棒吗？让我们一探究竟。
本次我们选用的Intel B150主板是来自华硕的B150 PRO GAMING D3。是华硕全新的第十代产品，外观依旧延续华硕主板外观风格，红黑色彰显沉稳本色，另外呼吸灯的搭配也十分亮眼。
华硕B150 PRO GAMING D3主板采用ATX标准板型，搭载Intel B150芯片组，LGA 1151接口Skylake架构平台，相比于B85主板，CPU同频性能提升15%左右。
主板采用10相数字供电设计，4条DDR3插槽，最大支持64GB 1866MHz(超频)双通道内存组合，满足扩展需求，这也是华硕首款采用DDR3内存的B150主板。面对DDR4内存价格目前依然居高不下，此举对非土豪玩家来说更加亲民，。
扩展插槽为2条PCIE 3.0×16高速插槽、2条PCIE 3.0×1插槽和2条PCI插槽，支持AMD CrossFireX技术。只不过无论是B85主板也好，B150主板也好，真正用这两款主板进行SLI和CrossFire的人还是寥寥无几。
华硕B150 PRO GAMING D3主板提供了6个SATA 3.0磁盘接口，其中2个为SATA Express接口，高速M.2磁盘接口，现在M.2固态硬盘还没大规模上市，这也是为日后硬盘升级做足了准备。
背板I/O接口包括一组键鼠接口、VGA/HDMI视频输出接口、一组TYPE-A/TYPE/C的USB 3.1接口、4个USB 3.0接口、高速网络接口和一组音频接口，配置相比B85多了2个USB3.1接口，相比于3.0接口3.1接口的传输速度更快。
华硕B150 PRO GAMING D3主板采用Supreme FX音频芯片，为玩家提供了逼真音效，让游戏更加真实。
华硕B150 PRO GAMING D3主板作为B150主板的一员，性价比毋容置疑，从参数上远超B85主板也是不争的事实，但是由于Skylake架构的CPU现在只有i5 和i7两种，价格都在1400元以上，第六代i3处理器还没有推出，在市场大规模铺开还需时日，所以现在挡在B150主板全面普及前面的，更多的原因是处理器的因素。
随着科技的进步，硬件升级更替是在所难免的，就像当年B85主板取代B75主板一样，新主板B150取代B85相信也只是时间的问题。
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作为今日头条青云计划、百家号百+计划获得者，2019百度数码年度作者、百家号科技领域最具人气作者、2019搜狗科技文化作者、2021百家号季度影响力创作者，曾荣获2013搜狐最佳行业媒体人、2015中国新媒体创业大赛北京赛季军、 2015年度光芒体验大奖、2015中国新媒体创业大赛总决赛季军、2018百度动态年度实力红人等诸多大奖。
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