即使已经发布了很长时间，但是微软的AR头戴设备HoloLens还是仅向开发者开放，而且产量稀少，售价高昂。
此前，微软已经介绍过HoloLens的主处理器采用了Intel Atom Cherry Trail，不过在HoloLens中真正负责高负荷运算的实际上是微软全新定制的芯片（HPU），它负责在CPU与不同的传感器间进行数据传输。
近日，微软正式解禁了HPU单元的详细规格。
微软表示，这颗全新定制的HPU采用了台积电28nm工艺制造，拥有24个Tensilica DSP核心，每秒可以处理1万亿条数据指令，并且微软还为这颗HPU配备了8MB SRAM和1GB LPDDR3内存。
值得一提的是，这颗HPU的功耗仅仅只有10w，而且在经过这颗低功耗HPU处理器的计算后，CPU的负载也能大大降低，这也减少了HoloLens的整体功耗。
微软表示，相比软件计算，采用HPU能让数据传输率提高200倍，这也正是HoloLens高能低耗的秘密。
不过目前这颗全新定制的HPU尚未大批量生产，这也是微软HoloLens产量稀少的主要原因之一。
电科技（www.diankeji.com）是一家专注于全球TMT行业的领先资讯媒体。
作为今日头条青云计划、百家号百+计划获得者，2019百度数码年度作者、百家号科技领域最具人气作者、2019搜狗科技文化作者、2021百家号季度影响力创作者，曾荣获2013搜狐最佳行业媒体人、2015中国新媒体创业大赛北京赛季军、 2015年度光芒体验大奖、2015中国新媒体创业大赛总决赛季军、2018百度动态年度实力红人等诸多大奖。
投稿、商务合作请联络微信公众号
声明：本站原创文章文字版权归电科技所有，转载务必注明作者和出处；本站转载文章仅仅代表原作者观点，不代表电科技立场，图文版权归原作者所有。如有侵权，请联系我们删除。
