Peraso Technologies是一家无晶圆厂半导体公司，致力于开发mmWave技术和无线千兆（WiGig）芯片组，该公司宣布已在其D轮融资中再筹集4200万美元。
除了在无线网络和4K无线视频分发方面的工作外，Peraso还生产用于固定无线接入的WiGig芯片解决方案，这是一种在两个或多个固定点之间无线传输数据的方法。
此外，就像HTC的Vive无线适配器（使用60 GHz Intel WiGig芯片组）一样，Peraso也使用其W系列60Ghz WiGig芯片专注于虚拟现实。
最新一轮融资由两位未指明的“战略投资者”和现有投资者Roadmap Capital共同领导，使Peraso的总资金达到7930万美元。其中包括投资者Roadmap Capital，iNovia Capital，Integrated Device Technology。
Peraso总裁兼首席执行官Bill McLean表示：“新一轮融资再次证实了我们的投资者对公司正在取得的进展以及Peraso和mmWave技术产品快速扩张市场的未来充满信心。筹集这笔资金使我们能够将销售提升到新的水平，特别是随着越来越多的消费电子和无线基础设施制造商选择将多千兆位无线连接融入其产品中。”
Peraso的芯片组是率先实现Wi-Fi联盟新的“WiGig认证”标志的芯片组之一。
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作为今日头条青云计划、百家号百+计划获得者，2019百度数码年度作者、百家号科技领域最具人气作者、2019搜狗科技文化作者、2021百家号季度影响力创作者，曾荣获2013搜狐最佳行业媒体人、2015中国新媒体创业大赛北京赛季军、 2015年度光芒体验大奖、2015中国新媒体创业大赛总决赛季军、2018百度动态年度实力红人等诸多大奖。
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