产品搭载32K 超高回报率方案，操作响应速度大幅提升；0.03ms 超低延迟配合车规级主控芯片，让连招、急停、瞬狙等操作零迟滞；0.001mm RT 高精度触发与256K 超高扫描率，确保全键无冲、复杂操作不丢键、不误触。从经典黑白到「粉樱剑士」新配色，前行者 ES68 破晓系列以不变的旗舰性能、统一的精工品质、更丰富的视觉选择，持续巩固在磁轴键盘市场的标杆地位。

其中，荣耀WIN游戏本系列以“赢者通吃”为核心愿景，凭借创新的“2+4”轴流风扇散热结构和至高270W的性能释放，提供极致“打洲”体验，堪称行业最强“打洲本”。散热：“最强温控装甲”，行业首创“2+4”风扇散热结构荣耀自研东风尾喷散热引擎，强势挑战传统散热设计天花板，将荣耀WIN游戏本的性能释放突破至270W，带来同配置下最极致的性能体验。

随着平台开放更多工具与能力，创作者可以更专注于内容创意本身，创意生产效率得到显著提升，创意产业发展也获得正向循环。HGDD 荣耀开发者日此次举办的荣耀主题创意工坊，让创作者们直观感受到荣耀主题在内容分发及工具能力上的升级；在现场交流环节，各专家与创作者们共同探讨了荣耀主题未来的创作方向及用户体验提升方式，共同打造开放、共创、共赢的优质主题内容生态。

4月16日，荣耀正式发布荣耀MagicBook 14|16系列2026。4月荣耀PC家族迎来大爆发，除本次正式发布的行业首款“养虾本”荣耀MagicBook 14|16系列2026外，“赢者通吃”的全新荣耀WIN系列旗舰游戏本、行业续航最长的荣耀MagicBook Pro系列，以及品质过硬的荣耀笔记本 X Plus系列新品也将于4月23日发布。

　　作为连续多年登顶行业盛会的标杆企业，和利时此次斩获的八项大奖覆盖自动化领域年度人物、自动化领域年度企业、自动化领域年度团队、自动化领域年度竞争力创新产品、自动化领域年度价值解决方案、自动化领域年度影响力工程项目六大维度，全面印证了和利时在技术创新、产品研发、项目实施、人才培育等领域的全方位领先优势。　　2025自动化领域年度价值解决方案&2025自动化领域年度影响力工程项目　　在解决方案与工程项目层面，和利时同样表现突出。

性能榜剩余选手从第六名到第九名则均搭载第五代骁龙8至尊版旗舰芯，依次是真我GT8 Pro（2008372分）、iQOO 15（1989041分）、红魔 11Pro+（1978154分）、荣耀WIN（1938294分），而搭载天玑9500的OPPO Find X9 Pro以1919973分卡位第十。最让人惊讶的，莫过于联发科天玑9500以1446196芯片性能分的总成绩，在芯片性能总分上超越了高通的第五代骁龙8至尊版（1383124分），这也是天玑9500发布后的首次逆袭登顶芯片榜。

大会设置 17 个专题论坛，覆盖智能指挥控制、无人具身智能、电磁空间感知、卫星互联网通信、任务规划与决策等前沿方向，其中 “要地低空无人机防控体系论坛”“智能敏捷指挥控制论坛”“星地融合时空信息网络与安全服务”等论坛紧扣技术热点。作为我国军事智能领域最具影响力的专业展会，2026第十一届中国（北京）军事智能技术装备博览会展览面积扩容至45000平方米，设置指挥信息系统、无人作战装备、复杂战场环境技术、人工智能与大模型技术应用、要地安全防控技术等十大主题展区。