据悉，台积电已在近期与苹果部分芯片的代工签约，供货协议从2014年开始执行。有业内人士认为，台积电签下苹果大单，带来利益的同时，台积电也需为此付出大代价。
半导体专家老杳称，不断加大投入，是台积电为了保持在制程上领先地位的无奈之举。
虽然依赖苹果订单，能获得全方位提升，来自三星的直接竞争也将减少，但台积电也必须为之进行巨大投入。今年年初，台积电将其2013年资本支出从90亿美元提升到95亿~100亿美元；2012年，其资本支出在80亿至85亿美元。
据了解，台积电将会为苹果生产下一代 20nm 工艺的A系列芯片，这款芯片将会用于2014年的产品上，量产将会从明年初开始。台积电将从今年7月份开始，使用20nm工艺小批量生产苹果A8处理器，12月之后投入量产。
不过，台积电是否会成为苹果A8、A9系列处理器的独家代工厂，目前还无法确认。（完）
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