近日，中国移动最新一期的TD-LTE终端招标已经结束。此次中移动总共集采了约20万部TD-LTE终端，包括MIFI、数据卡、手机等产品。其中采用高通芯片的产品占据了一半以上。
【电科技8月9日消息】近日，中国移动最新一期的TD-LTE终端招标已经结束。此次中移动总共集采了约20万部TD-LTE终端，包括MIFI、数据卡、手机等产品。其中采用高通芯片的产品占据了一半以上。
据了解，国产芯片厂商中唯一中标只有华为旗下的海思，它也主要被采用在华为自己的终端产品上。其他国产厂商集体失意本次中移动的招标。
其实早在2012年年初，中移动在国际上力推TD-LTE与LTE FDD融合的时候，高通的MSM8960和海思的Balong710两款多模终端芯片产品就被中移动重点展示。两款芯片都支持TD-LTE 、LTE FDD、3G、2G等多种通信制式。
之后，高通也明确表态，未来其所有的LTE芯片都会支持TD-LTE以及LTE FDD的多模。而对于力推“TD-LTE国际化”的中移动来说，支持所有网络制式和频段的终端芯片，能帮助其扫除大量的障碍。
另外，中移动自己也多次强调，TDD/FDD混合组网、支持5模10频、5模12频及Band 41是中国移动发展LTE智能终端的重点。所以我们看到，在“高集成”和“单芯片”方面具有优势的高通，在此次中移动的4G终端招标中全面占优。
不过，这也不意味着国产芯片厂商就毫无希望。根据中国移动之前宣布的“双百”计划，今年中移动整体计划集采超过100万部4G终端。所以年内中移动还会有新的TD-LTE终端招标，国产厂商还有机会。（完）
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