业内消息称,除了积极开发各种处理器,联发科还计划增大投资开发周边芯片,包括无线充电、NFC、指纹识别等等,以此丰富自己的智能手机平台,提高性价比。 移动芯片业巨头高通曾经表

 业内消息称,除了积极开发各种处理器,联发科还计划增大投资开发周边芯片,包括无线充电、NFC、指纹识别等等,以此丰富自己的智能手机平台,提高性价比。

 

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移动芯片业巨头高通曾经表态说“在移动平台上,CPU的地位其实是很次要的”,看来联发科董事长蔡明介对此也深表赞同。

 

从目前各大终端厂商的新产品不难看出,移动领域由浅到深的同质化日趋严重,芯片厂商如果只有CPU,即便非常优秀,也不足以吸引厂商并获得大量市场份额,周边芯片、系统平台的建设与完善越发重要。

 

据透露,目前,联发科已经与10多家IC设计厂商达成合作,共同开发无线充电相关技术。昂宝电子(On-Bright Electronics)、通嘉科技(Leadtrend Technology)、iWatt(Dialog半导体子公司)的快速充电控制器IC都已经通过了联发科平台的验证。

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