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M31携手台积电完成 eUSB2V2 在 N2P 工艺流片,强化先进工艺设计 IP 生态系统
M31携手台积电完成 eUSB2V2 在 N2P 工艺流片,强化先进工艺设计 IP 生态系统 随着先进节点演进,SoC 朝更高计算密度与更严苛能效(Energy Efficiency)目标迈进,I/O 接口除了需满足高速传输与相容性,必须在更低工作电压与更紧缩的功耗预算下,维持稳健的讯号品质与可制造性。 针对此次在 N2P 平台的成果,M31 总经理张原熏指出:"2 纳米接口 IP 需贴合工艺平台,方能提升设计效率,并加速上市时程",他进一步分享:"M31 此次完成eUSB2V2 IP 于 TSMC N2P 工艺的流片,正是以平台导向为核心,协助客户更有效率地导入关键接口、缩短从设计推进到量产准备的时间,并强化 2 纳米节点的整体竞争力。