在手机侧，第五代骁龙 8 至尊版强化个性化端侧 AI，承担更多本地推理、上下文感知和即时交互任务；在 PC 侧，骁龙 X2 Elite 系列面向 Windows AI PC，承接更多长时间、多窗口、多工具的智能体任务；AI 眼镜和可穿戴设备将智能体推到更贴近人的位置，可穿戴平台骁龙 Wear Elite 支持最大 20 亿参数 AI 模型的端侧运行，为健康、运动、生活记录、语音交互和主动提醒等持续场景提供更佳体验。先来看一波参数，它基于跃龙 IQ10 处理器，最高可提供 700 TOPS AI 算力，配备 18 个 Oryon CPU 核心、多核 NPU 和 GPU，目标是在机器人本地完成感知、规划和推理。

展会同期，BOE（京东方）获得国际权威检测认证机构TÜV莱茵颁发的钙钛矿行业首张BIPV产品TÜV证书等多项荣誉，并正式成为全球首家获莱茵官方认可的钙钛矿光伏TMP（制造商现场测试）目击检测实验室，为行业深耕可持续发展、加速迈向零碳未来注入强劲动能。七大场景亮相科创成果 全品类展品彰显绿色科技实力本次参展期间，BOE（京东方）精心规划七大展示区域，覆盖户外移动能源、建筑光伏应用、智慧商业配套以及零碳园区、虚拟电厂、光储充一体化等多元应用场景，多维度呈现BOE（京东方）在钙钛矿光伏及智慧能源领域积淀的前沿成果，勾勒出贯通产品研发、场景落地与能源管理的全链条绿色低碳产业布局。

　　广和通在ElectroneX 2026展会上展示多款AIoT产品，包括智能支付终端、5G RedCap工业网关、智能摄像头、割草机器人解决方案及各类模组与应用设备　　面向行业终端长期在线、稳定回传及远程管理需求，广和通展示覆盖低功耗蜂窝到5G Red Cap的模组产品，并结合GNSS定位能力，支撑智慧表计、资产追踪、工业网关、智慧支付终端等应用迭代与规模部署。　　广和通在ElectroneX 2026展会上展示AIoT产品，工作人员向参观者介绍割草机器人解决方案及Fibocom模组产品　　面向AIoT场景化应用，广和通重点展出割草机器人解决方案。

据麦可思研究院数据，2026 年高职专科生的 offer 获取率已略高于普通本科生，2026 年春招，专科生的 offer 率是 56% ，高于本科生的 45% 和硕博生的 40%，部分热门技能岗的起薪甚至反超了普通本科。无论是即将参加高考的专科考生，还是就业不顺的本科毕业生，只要选对专业、选对院校，掌握核心技能，就能在这个万亿级产业中找到属于自己的位置，实现人生的逆袭。

　　| 高集成度5G SoC方案设计，重新定义5G移动接入　　广和通新一代5G Dongle解决方案基于SoC一体化架构，集成5G通信能力与系统处理能力。　　设备基于SoC架构，集成5G通信与系统处理能力，支持即插即用的移动接入　　• 高速连接：下行峰值速率可达2.5Gbps，可用于高清视频会议、户外直播等高带宽场景。

　　未来，智能体端侧AI存储 SPU™+iSA™+AIDIMM™、移动端侧AI存储 UFS+HLCache™+AILPBGA™ 两大组合，有望实现"存 - 算 - 加速" 一体化协同，更好地适配端侧复杂本地大模型的加载、推理与运行需求。　　基于mSSD高速存储介质衍生的AI Storage Core技术架构，Lexar雷克沙在此次展会上重点推出了新一代AI-Grade Gen5专业存储产品，通过搭载Lexar AI Storage Solution，显著提升端侧AI应用的运行效率，并有效降低终端对DRAM容量的需求，广泛适配AI PC、智能影像及智能机器人等前沿应用场景。

　　广和通在COMPUTEX 2026展会上展示其5G FWA与AIoT创新产品，包括全球首款Wi-Fi 8平台、智能陪伴机器人及通信模组等，突出端侧AI与智能连接技术的应用前景　　广和通在COMPUTEX 2026展会上展示的Fibocom ClawBox端侧AI计算设备　　随着AI能力向端侧下沉，智能设备正从单一联网、数据采集，进一步实现本地感知、实时交互与自主决策。　　AIoT场景应用：以连接与AI能力赋能多元智能终端　　广和通在COMPUTEX 2026展会上展示多款5G通信模组、AIoT解决方案及智能终端产品，包括AI MagiCore、5G FWA Portfolio和智能割草机等创新技术　　围绕消费终端、家庭服务机器人、零售设备和位置追踪等AIoT应用，广和通展示多款场景化解决方案，以蜂窝通信、AI交互、全球连接服务和云端智能管理能力，加速终端产品商用落地。

爱普生“清亮全彩亲子护眼系列”投影机，均搭载爱普生自主研发的 3LCD成像技术。亲子投影必入好物 爱普生“清亮系列”高亮登场目前，爱普生“清亮系列”三大主力机型CH-TW6280T、CB-FH08、CH-TW5750，精准贴合亲子家庭的日常观看与护眼需求，表现出众。

换言之，高通正在打造一个“从毫瓦级到千瓦级”的全链路算力生态，而这也是高通能够提出“计算连续体”的关键。过去的十几年里，移动互联网让手机成为数字生活中心，而在AI时代，智能体AI正在让计算重新回到每一台设备上，而高通就是希望成为连接这些设备、支撑智能体运行的关键平台。